台股衝破3萬點！美媒點名2026「唯一必買神股」：海放三星、Intel，PTT全網炸鍋

2026年1月10日，歷史性的一刻。台北股市加權指數正式突破30,000點大關，交易大廳歡聲雷動，而這波狂潮的震央，毫無疑問來自於「護國神山」台積電（$TSM）。美國權威科技媒體《Wired》與財經頻道CNBC今日同步發出專文，直指台積電是2026年全球「唯一必買神股」（The One Must-Own Stock），並以「海放」（Dusting）一詞形容其與競爭對手三星（Samsung）及Intel的差距。

這不僅僅是股價的勝利，更是硬核科技的全面碾壓。為什麼台積電能讓PTT股版全網炸鍋？關鍵在於兩項殺手級技術的完美落地：2奈米（N2）的成熟量產與A16埃米製程的驚人突破。

奈米之後，進入「埃米時代」的魔法

一般讀者可能聽過3奈米、2奈米，但到了2026年，我們談論的是「A16」（1.6奈米等級）。這不僅是電晶體變得更小，而是結構的徹底革命。

想像一座超級繁忙的摩天大樓（晶片）。過去，供電線路（電源線）和訊號線路（數據線）都擠在大樓的「正面」街道上。隨著大樓越蓋越高（晶片效能越強），街道變得擁擠不堪，電源傳輸受到干擾，就像是在尖峰時刻的台北橋機車瀑布中，硬要塞進一輛運鈔車，效率極差且容易過熱。

台積電的A16製程搭配了革命性的超級電軌（Super Power Rail）技術，這就是「背面供電」。簡單來說，台積電的工程師把所有的「電源線」全部移到了大樓的「地下室」（晶圓背面），直接從地底供電給每一層樓；而地面街道則專心負責走「訊號線」。

這項改變聽起來簡單，實作難度卻堪比「在心臟跳動時進行血管繞道手術」。結果呢？晶片速度提升了，耗電量卻大幅下降。這正是NVIDIA下一代「Rubin」AI晶片夢寐以求的技術。

對手為何看不到車尾燈？

回到2024、2025年，Intel曾寄厚望於「18A」製程，試圖彎道超車。然而，現實是殘酷的。根據最新拆解報告，Intel的背面供電技術在良率上始終無法達到量產甜蜜點，導致伺服器大廠不敢全面下單。而三星的GAA（環繞閘極）技術雖然起步早，但在功耗控制上始終不如台積電精細，導致良率低迷，大客戶如高通（Qualcomm）最終還是選擇回流台積電。

台灣：AI 心臟的守門人

現在的台灣，不再只是代工島，而是掌握全球AI命脈的「矽盾」堡壘。從新竹、台中到高雄，這條西部科技走廊正在日夜趕工生產全球90%以上的先進AI晶片。美媒評論道：「如果你相信AI是未來，你就不能不持有台積電。這不是選擇題，這是生存題。」

PTT網友更是戲稱：「以前是看Intel臉色，現在是Intel求分產能」、「這不是護國神山，這是護地球神山」。隨著台股站上3萬點，這場由台灣主導的半導體盛宴，才正要進入主菜。