【2026 戰略代號：矽幕穿透】半導體供應鏈的「特洛伊木馬」危機——從東京威力科創 (TEL) 洩密案看紅色供應鏈的迂迴滲透
本報告針對 2025 年末至 2026 年初爆發的半導體重大洩密案進行深度剖析。核心事件涉及前台積電 (TSMC) 工程師竊取 2 奈米關鍵製程數據並帶往日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron Limited, TEL)。雖然此案表面上是盟國供應鏈內部的商業競爭，但深層分析揭示了極其危險的國安漏洞：隨著台積電全球佈局，「可信賴合作夥伴」正成為紅色供應鏈獲取先進技術的最佳跳板。中國資本無法直接攻破新竹科學園區 (竹科) 的防線，轉而透過獵頭日本工程師與滲透上游設備商，形成了一條「台灣→日本→中國」的隱形技術輸送帶。本報告將探討此一新型態的「灰區滲透」，並預測 2026-2028 年半導體安防的典範轉移。
一、 現狀分析：從「駭客攻擊」到「合法掩護」的滲透戰 根據 2025-2026 年的最新產業動態，全球半導體技術的竊取模式已發生根本性轉變。過去常見的網路駭客攻擊（Cyber Espionage）在台積電建立「零信任」架構後成效遞減。然而，2025 年爆發的「台積電-東京威力科創 (TEL) 洩密案」震驚了業界。前台積電陳姓工程師在跳槽至 TEL 後，涉嫌將 14 奈米以下乃至 2 奈米的核心參數洩漏給日方，以協助該設備商優化機台數據。 這起案件的嚴重性在於，TEL 是「Chip 4 聯盟」中的核心盟友，並非傳統定義的敵對勢力。然而，數據顯示，中國半導體企業因受制於美國實體清單，正以高於市場 2-3 倍的薪資，積極挖角具備先進製程經驗的「日籍工程師」。一旦台積電的機密流向日本供應商，若該供應商的資安防護不如台積電嚴密，或其員工遭中國吸收，這批 2 奈米技術將在極短時間內流入「紅色供應鏈」。這正是竹科防線當前面臨的最危險真相——敵人不在牆外，而在「盟友」的辦公室裡。
二、 關鍵驅動力：地緣政治擠壓下的「技術套利」 推動此類滲透行為的三大核心驅動力如下：
- 摩爾定律的物理極限與設備依賴：進入 2 奈米與 A16 製程後，晶圓廠與設備商（如 TEL、ASML）的合作必須極度緊密，台積電必須開放部分參數給供應商進行調校。這種「技術互通」創造了合法的資料外流窗口。
- 中國「被動式」人才戰略：面對美日荷的設備禁運，中國轉向「人才紅利」收割。搜尋數據顯示，自 2024 年起，中國大基金重點資助的企業大量在新橫濱、九州設立研發中心，名為研發，實為吸納剛從台積電熊本廠 (JASM) 或日本設備商離職的技術人員。
- 商業利益與法律落差：日本雖然修訂了相關經濟安保法規，但對於「商業間諜」的刑責與台灣《營業秘密法》相比仍顯輕微。涉案工程師往往評估風險回報比（Risk-Reward Ratio）後，認為值得挺而走險。
三、 挑戰與瓶頸：盟友信任與資安防護的兩難 目前台積電與台灣半導體產業面臨的困境在於「信任成本」的暴增：
- 跨國司法管轄權的灰色地帶：如 TEL 案所示，當洩密發生在境外（或由外商員工執行），台灣檢調單位的取證與扣押難度極高。且因為涉及「日本大廠」，在地緣政治考量下（為了熊本廠的順利運作），企業往往面臨「冷處理」的壓力，導致嚇阻力不足。
- 供應鏈資安斷層：台積電自身的資安是軍事等級，但其上游材料商（如光阻劑、蝕刻液供應商）的數位防護能力可能落後 5-10 年。這些中小型的隱形冠軍是紅色供應鏈滲透的軟肋。
- 內部威脅識別困難：涉案者多為高階資深人員（如本案中的副總級、資深工程師），他們擁有合法存取權限，傳統的防火牆無法阻擋「有權限的叛徒」。
四、 未來推演：2026-2028 年的防禦劇本 展望未來三年，半導體安防將出現以下趨勢：
- 供應鏈安防憑證化 (Security-as-a-Standard)：台積電將可能要求一級供應商 (Tier 1 Suppliers) 必須通過與其同等級的資安稽核，甚至要求供應商的特定關鍵人員必須簽署受台灣管轄的保密協議，否則將被踢出供應鏈。
- AI 驅動的內部行為分析 (UEBA)：企業將全面導入 AI 監控系統，不再只看「存取權限」，而是分析「行為模式」。例如，一位工程師在離職前夕大量瀏覽非業務相關的 2 奈米參數，AI 將即時凍結其權限並通報。
- 情報戰等級的背景調查：針對核心技術人員，背景調查將延伸至其海外資產與社交網絡分析，以防範中國透過「白手套」公司進行的間接賄賂。
結論：台積電的技術護城河不能只有「技術」，更需要建立一道跨國界的「信任防火牆」。TEL 洩密案是一記警鐘，宣告了單純依賴「盟友自律」的時代已經結束。