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兩百萬台幣的金手銬：台積電分紅創新高背後的「贏家通吃」警訊
台積電 2025 年分紅創下歷史新高，平均每人領取超過 200 萬台幣。這不僅是獲利分潤，更是針對全球半導體人才戰的防禦性壁壘。隨著 2 奈米量產與 CoWoS 產能壟斷，台積電已將技術差距轉化為無法跨越的財務護城河，宣告晶圓代工進入「單極霸權」時代。
沒台積電就沒 AI？黃仁勳最新 Rubin 晶片揭密：台灣是世界唯一解方，2nm 產能恐被搶破頭
2026 年 1 月，台積電 2nm 正式量產，NVIDIA 次世代 Rubin 架構細節隨之曝光。本文深入剖析 Rubin 為何不僅是晶片，更是矽霸權的終極展現。在 Apple 包辦首批產能的夾擊下，黃仁勳如何確保 HBM4 與 CoWoS 的供應？這場產能爭奪戰將如何重塑全球 AI 版圖？
【深度分析】華碩棄守 Zenfone 的真相：這不是敗退，而是賭上未來的「減法生存術」
華碩 2026 年暫停手機新品並非單純的業務止損，而是一場精心計算的戰略轉移。本文深入剖析華碩如何利用 ROG 品牌優勢，試圖在 Meta 壟斷的智慧眼鏡市場中，切出一塊屬於「重度玩家」的 AR 藍海，並探討缺乏手機作為運算中樞的潛在致命傷。
【獨家】台積電 2nm 產能遭「秒殺」！蘋果、輝達全跪了？揭開 iPhone 18 恐暴漲的殘酷真相
2026 年開春，台積電 2nm (N2) 製程正式量產，但這場技術勝利背後卻隱藏著殘酷的商業現實。一張晶圓 $30,000 美元的天價，標誌著半導體產業正式從「摩爾定律」轉向「資本與權力的競標」。Apple 與 Nvidia 瓜分了首批產能，導致 iPhone 18 成本飆升 87%，且三星與 Intel 的良率掙扎更確立了台積電的絕對定價權。這不只是漲價，這是運算霸權的入場券。
矽幕背後的真正戰場：為何黃仁勳的竹科行鎖定的是「背面供電」而非僅是 2 奈米？
儘管市場熱議台積電 2 奈米良率超乎預期，但分析顯示，黃仁勳親訪竹科的真正戰略目標是確保 2026 下半年「背面供電技術 (BSPDN)」的產能。這項技術將解決 AI 運算面臨的物理極限，鞏固台積電與 NVIDIA 在後摩爾定律時代的絕對統治權，並進一步拉大與 Intel 18A 的差距。
【深度分析】矽盾後的隱形戰場：為何 TSMC CoWoS 產能直到 2026 仍是全球 AI 的唯一命脈？
黃仁勳的「台灣命脈論」並非外交辭令，而是基於物理極限的殘酷現實。當 Nvidia Blackwell 全面轉向 CoWoS-L，台積電已不再只是代工廠，而是全球唯一的「超級電腦系統整合商」。本文解析為何產能翻倍仍無法滿足需求，以及這場封裝戰爭如何重塑 2026 年的科技地緣政治。
輝達也不敢輕忽！2026台灣「AI秘密武器」曝光，PTT熱議：下一個「護國神山」即將誕生！
2026年被視為矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的元年。台積電的COUPE技術將突破銅導線的物理極限，解決AI算力叢集的「能耗牆」。本文深入剖析這項被喻為「下一個護國神山」的技術如何重塑全球AI供應鏈，以及台灣廠商在其中的關鍵地位。
輝達 Rubin 架構解讀：這不是晶片發表會，這是「運算主權」的殖民宣言
黃仁勳在 CES 2026 發表的「Vera Rubin」平台並非單純的效能升級，而是透過六大晶片組建的封閉生態系。透過壟斷 TSMC 3nm 產能與 HBM4 技術，輝達正強迫全球資本進行一場從「數位雲端」至「物理實體」的 AI 大遷徙。
矽盾背後的黃金手銬：解讀台積電 AI 部門「天價分紅」的戰略邏輯
網路熱議的台積電 AI 部門分紅並非單純的福利，而是全球半導體人才戰中的防禦性資本配置。當 HPC 營收佔比突破 60%，台積電正透過薪資結構重組，將製程知識轉化為競爭對手無法複製的「人才護城河」。
台積電 2nm 良率炸裂：工程師曝「這家」大廠急單灌爆，分紅上看 300 萬網全跪！
台積電 (TSMC) 2nm 製程 (N2) 試產良率傳出驚人突破，甚至超越當年 3nm 同期表現。據供應鏈與內部工程師消息，良率「炸裂」式優於預期，吸引超級大客戶（據信為 Apple）瘋狂追加首波產能，NVIDIA 亦密切排隊中。受此激勵，傳出今年度分紅獎金有望再創新高，基層工程師年薪加分紅上看 300 萬台幣，引發社群熱議。
TSMC 2nm 產能「光速完售」震撼全球！黃仁勳、蘋果瘋搶，台灣再次掐住世界命脈？
2026 年 TSMC 2nm 產能已被 Apple 與 NVIDIA 全數包辦，晶圓單價衝破 3 萬美元。這場「奈米大戰」背後，是 GAAFET 技術帶來的效能飛躍，更是台灣半導體在全球 AI 賽局中無可取代的證明。
揭密台積電 2026「神秘數字」：AI 狂潮下的分紅風暴
台積電 (TSMC) 受惠於 NVIDIA Blackwell 與 AMD MI300 等 AI 晶片訂單大爆發，2025 全年營收與獲利再創新高。近期網路上流傳一組「神秘數字」，揭露基層工程師年薪突破驚人天花板，引爆全台科技圈熱議。這不僅是分紅，更是 AI 硬體黃金時代的直接證明。
矽谷晶片戰爭：TSMC N2 (2nm) 良率輾壓 Samsung，Apple A20 傳包下首批產能
台積電 2nm (N2) 製程良率傳已突破 60-70%，遠超三星 SF2 的 10-20% 掙扎線。最新內幕指出，蘋果 (Apple) 已全數包下 TSMC N2 首批產能用於未來的 iPhone 18 (A20) 與 M6 晶片，三星在「良率地獄」中翻身無望。
【獨家】台積電 2nm 良率超預期！黃仁勳私下「一句話」外流，PTT 網友全暴動：歐印身家了
台積電 (TSMC) N2 製程於 2026 年初正式進入量產爬坡期，首批良率驚傳突破 80%。NVIDIA 執行長黃仁勳據傳私下向法人透露「產能即貨幣」，暗示已包下首波產能。GAAFET (全環繞閘極) 技術正式取代 FinFET，開啟半導體新紀元。PTT 股板與 Tech_Job 板瞬間炸鍋，網友高喊「歐印 $TSM」。
TSMC 2nm 只是前菜？震撼全球的「A16 秘密武器」曝光！外媒驚嘆：台灣將主宰 AI 時代
台積電 A16 製程將於 2026 下半年量產，首度導入「Super Power Rail」背面供電技術，徹底解決 AI 晶片佈線擁塞問題，效能與能耗表現輾壓 2nm 改良版，被視為矽谷 AI 巨頭的終極軍火。
台積電 2 奈米太變態！2025 台灣 AI 供應鏈殺瘋了，PTT 網友驚呼：這項「秘密武器」讓對手看不到車尾燈！
2026 年初，台積電 (TSMC) N2 製程正式進入量產爬坡期，GAAFET 技術帶來的效能飛躍震撼業界。然而，真正讓 PTT 科技版與投資圈沸騰的，不僅是 2 奈米晶片本身，而是台積電剛展示的「封裝核彈」——CoWoS-L 結合 5.5 倍光罩尺寸 (Reticle Size) 技術。這項被網友稱為「降維打擊」的秘密武器，將讓 Nvidia 下一代 AI 晶片壟斷地位更加難以撼動，同時引爆台灣 AI 伺服器供應鏈（如廣達、緯創）的新一波成長狂潮。