2024年7月29日 - 欣興 (3037) 玻璃基板十年大變局:預判2026黃金交叉，用Short Put策略狂吸「恐慌權利金」佈局主升段！

【市場雷達】

近期大盤 (SPY/QQQ) 雖呈震盪整理，但 VIX 指數仍在相對高位徘徊，顯示市場對科技板塊的未來仍存不確定性，這為「賣出賣權」策略提供了絕佳的權利金溢價機會。特別是那些在產業轉型初期，股價受短期雜音影響而下跌的優質公司，更是我們透過賣權來佈局長期價值的理想標的。欣興 (3037) 作為 ABF 載板龍頭，正處於關鍵的技術轉型風口，市場對於玻璃基板取代 CoWoS 的預期，引發了對其未來業務結構變化的疑慮與討論，這正是我們量化交易者捕捉「無知恐慌」帶來高 IV 的時機。

【精選標的:欣興電子 (3037)】

• 股票代碼與現價:欣興 (3037 TPE) 現價約 NT$185 (假設股價，需實時查詢)。

• 技術面分析:欣興股價近期受產業雜音與財報預期影響，承壓回落，已接近其月線 (20 MA) 與季線 (60 MA) 形成的支撐區間約 NT$175-180，同時我們觀察到在 NT$170-175 區間有前期波段低點的強勁技術支撐。當股價跌至這些支撐區時，其隱含波動率往往會因市場擔憂而上升，為我們賣出賣權創造有利條件。根據我們的量化模型顯示，目前欣興的 IV Rank 處於其過去一年的中高位，權利金收入將相對豐厚。

• 基本面與未來趨勢 (2026/2027 玻璃基板大變革):

• 2026年預判:產能黃金交叉與需求爆發

• 業界普遍預期，2026年將會是玻璃基板技術發展與導入的關鍵黃金交叉點。屆時，其良率問題應已大幅改善，成本效益將更具競爭力。

• 相較於現有有機 ABF 載板，玻璃基板具備「超薄、高平坦度、低介電損耗、高可靠度」等優勢，這些特性使其在未來高性能運算 (HPC)、AI 晶片、高頻通訊等領域具備不可取代的優勢。尤其是在 2026 年以後，當 AI 晶片功耗持續提升，異質整合技術複雜度加劇，現有有機基板物理極限將觸頂，玻璃基板的需求將迎來爆發式增長。

• 市場傳言 2027 年玻璃基板有望取代部分 CoWoS 封裝中的 RDL (重新分佈線路) 或作為載板材料，雖然淘汰 CoWoS 可能言過其實，但在先進封裝中的應用擴大是趨勢。欣興作為ABF載板龍頭，早在數年前即投入玻璃基板的研發與產線佈建，並與國際大廠合作，其技術領先地位使其在 2026-2027 年的產業變革中具備先發優勢。

• 十年大變局:這不僅是技術升級，更是產業典範轉移。未來的 AI 晶片運算能力將依賴於更高速、更穩定的傳輸介面，而玻璃基板正是解決這些瓶頸的關鍵。欣興目前的股價並未充分反映其在玻璃基板領域的長期佈局與潛力，市場可能過度關注短期需求波動與競爭。

• 操作建議:

• 方案 A (短期現金流:埋伏於支撐、收取權利金)

• 到期日 (DTE):選擇約 45 天到期的賣權 (例如:2024 年 9 月第三週或 10 月第三週的合約)。

• 履約價 (Strike):建議設定在主要技術支撐位下方，例如 NT$170 或 NT$175。此履約價的 Delta 值約為 0.20-0.35，表示有約 65%-80% 的機率不會被履約，同時也能獲取可觀的權利金。

• 目的:利用股價接近支撐區且 IV 較高的時機，收取短期權利金為投資組合創造現金流。若股價跌破並被履約，我們將能以預設的低成本買入欣興，實現長期佈局的第一步。

• 方案 B (長期領息/配對:戰略性佈局 2026/2027 成長紅利)

• 到期日 (DTE):選擇 365 天以上到期的賣權，例如 2025 年 12 月或 2026 年 6 月的合約。

• 履約價 (Strike):建議設定在約 NT$160-170。由於到期日較長，時間價值高，即便 Delta 較低，仍能收取顯著的權利金。

• 目的:這部分收取的權利金，可用於支付長期看漲期權 (Long Call LEAPS) 的成本，達成「Cost Basis Reduction」的效果。例如，同時買入 2026 年底到期、履約價 NT$220-250 的看漲期權。透過賣出遠期賣權來資助遠期看漲期權，是利用時間價值差異，以低成本捕捉欣興在 2026/2027 年玻璃基板議題成熟後，股價可能出現的主升段行情。

【風險提示】

雖然我們看好欣興的長期潛力，但市場風險依然存在。若股價因全球經濟衰退、產業競爭加劇或玻璃基板技術導入進度不如預期而持續下跌，甚至跌破我們所設定的履約價，我們則有義務以履約價購入股票。為此，我們建議:

1. 資本管理:確保有足夠的現金儲備，以應對潛在的股票履約。將每次賣出的合約數量控制在整體投資組合的小部分。
2. 滾動調整 (Roll Down and Out):若股價跌破履約價，可以考慮將賣權合約向下滾動 (Roll Down to a lower strike) 並向外滾動 (Roll Out to a later expiration)，以收取更多權利金並降低潛在接盤成本，給予市場和公司更多的時間來復甦。
3. 長期持有準備:若最終被履約，應以買入優質資產的心態持有欣興股票，耐心等待其在玻璃基板浪潮下的價值釋放。

欣興在玻璃基板領域的佈局，使其在 AI 時代的半導體變革中佔據戰略性地位。透過精準的 Short Put 策略，我們能在市場喧囂中保持冷靜，在關鍵支撐點佈局，不僅創造現金流，更能以優惠的成本參與台灣指標型科技股的長期成長。

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