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2026 年開春，台灣科技業爆發史上最嚴重缺工潮。台積電與輝達 (NVIDIA) 的磁吸效應導致半導體、AI 伺服器與資料中心營建三大領域人才極度匱乏，年薪百萬已成基層標準，與傳統產業薪資形成劇烈斷層。

🔥 60 秒速覽 (What) 截至 2026 年 1 月 13 日，台灣科技業正面臨前所未有的人才爭奪戰。受惠於 AI 晶片需求與 CoWoS 產能擴張，台積電 (TSMC) 與輝達 (NVIDIA) 在台大舉徵才，導致就業市場嚴重失衡。根據最新數據，台積電碩士新人起薪已突破 200 萬台幣，輝達在台員工平均年薪更飆升至 720 萬台幣。這股「磁吸效應」導致半導體製造、AI 系統整合、以及資料中心機電工程三大領域出現嚴重缺工，職缺供需比低至 0.28，意即每位求職者手握 3 到 4 個錄取通知是常態。

💡 為什麼你該在乎 (So What) 這不僅是科技業的狂歡，更是台灣社會結構的劇烈重組。

薪資通膨與貧富差距：新竹、台中、高雄等科技園區周邊房價與物價隨之飆漲。年薪百萬在科技聚落僅被視為「貧窮線」，這讓非科技從業人員的生活成本壓力倍增。
傳統產業空洞化：傳產、服務業甚至基礎軟體業的中高階人才正大量流失至 AI 硬體供應鏈。企業若無法提供與科技巨頭競爭的薪資（至少溢價 30%），將面臨「找不到人、留不住人」的營運危機。

⚙️ 技術/商業解析 (Deep Dive) 這波缺工潮集中在三個關鍵技術節點，並非所有「科技業」都雨露均霑：

缺工領域	關鍵職位	年薪中位數 (台幣)	技術門檻/需求原因
1. 半導體上游	類比/數位 IC 設計、CoWoS 製程工程師	155 萬 - 300 萬+	AI 晶片需要極致的電源管理 (PMIC) 與先進封裝技術。2 奈米製程量產壓力大，需輪班與高壓抗性。
2. AI 系統整合	散熱工程師 (Thermal)、電源供應研發	120 萬 - 250 萬	輝達 GB200 等機櫃功耗突破 100kW，液冷技術 (Liquid Cooling) 成為顯學，傳統散熱人才無法應付。
3. 資料中心基建	機電工程師、高階水電技術員	100 萬 - 300 萬	輝達執行長黃仁勳預言成真。興建 AI 資料中心需要工業級配電與冷卻系統安裝，技術藍領因供給稀缺而身價暴漲。

⚠️ 風險與質疑 (Skeptic's View) 市場看似榮景一片，但兩個潛在風險不容忽視：

RSU (限制性股票) 的泡沫風險：輝達與台積電的高薪結構中，很大一部分來自股票分紅。一旦 AI 資本支出 (Capex) 在 2026 下半年放緩，或股價回調，這些「平均 720 萬」的薪資將瞬間縮水，導致高槓桿買房的工程師面臨斷頭風險。
「爆肝」文化的不可持續性：PTT Tech_Job 版充滿了對「拿命換錢」的討論。高薪伴隨的是 24 小時 On-call 與極端高壓。長期來看，這種過度消耗人力的模式將導致資深人才過早過勞退休，反而加劇長期的技術斷層。

🎯 台灣機會 (Taiwan Angle) 對於非工程背景的台灣工作者，機會在於「周邊服務的高端化」。隨著科技新貴階級擴大，對於高品質教育、資產管理、甚至心理諮商的需求將呈指數成長。此外，資料中心建設所需的機電整合 (E&M) 技能，是目前被嚴重低估的藍海。對於家長與學生而言，選系不應只看「資工」，具備實作能力的「高階技職」在 AI 基礎建設年代，其不可替代性甚至高於平庸的軟體工程師。