輝達引爆「AI工廠」熱潮！台股上看3萬5？PTT鄉民戰翻：是泡沫還是最後上車機會？

【市場數據看板】 (截至 2026/01/09 收盤)

• $NVDA (NVIDIA): $184.86 (-0.10%) — 高檔整理，靜待財報指引。
• $AMD (AMD): $203.17 (+1.05%) — 新品發布激勵，力守 200 美元大關。
• $INTC (Intel): $45.55 (-3.57%) — 雖有政府持股利好，但短線獲利回吐賣壓沈重。
• $TSM (台積電 ADR): $322.91 (-0.10%) — 營收雙位數成長，不僅是「人的肝」，更是 AI 的心臟。
• $VRT (Vertiv): $163.64 (+1.80%) — 盤中巨幅震盪，液冷散熱仍是剛需。

【硬體與供應鏈深度：缺貨才是硬道理】

• 晶片戰況：輝達的護城河與 AMD 的游擊戰 輝達股價雖微幅回調，但 Mizuho 分析師預測其 2027 財年營收將再成長 51%，主要受惠於美系科技巨頭今年將增加 32% 的 AI 資本支出。這顯示「AI 工廠」的建設才剛開始。與此同時，AMD 憑藉新推出的 AI 晶片與台積電的產能支援，股價逆勢上漲，試圖在輝達的霸權中殺出一條血路。

• 關鍵物料：HBM 依然是「晶片界的黃金」 如果說 GPU 是鏟子，HBM (高頻寬記憶體) 就是鏟子柄，缺了它誰也挖不了金礦。最新供應鏈情報顯示，全球記憶體短缺將持續至 2026 年。三星 (Samsung) 正拼命追趕 HBM4 良率，據傳其 1c DRAM 良率已接近 80%，試圖打破 SK Hynix 的壟斷局面。這類「產能售罄」的消息，往往是記憶體板塊最強的底部支撐。至於航太與 AI 伺服器機櫃關鍵材料鈦金屬 (Titanium)，價格近期持平 (約 45 CNY/KG)，顯示原物料端尚未失控，有利於硬體毛利維持。

• 電力特寫：液冷技術的「熱」戰 散熱龍頭 Vertiv ($VRT) 近期股價如坐雲霄飛車，主因是輝達 CEO 黃仁勳提到「溫水冷卻」技術可能改變資料中心生態，引發市場對傳統冷卻需求的疑慮。然而，Vertiv 迅速澄清高溫水冷仍需熱排解系統，股價隨即V型反轉。電力巨頭 Schneider Electric 則持續獲 JP Morgan 重申「買入」評級 (目標價 EUR 285)，顯示「缺電」與「散熱」仍是華爾街眼中的長線大魚。

【軟體變現能力：資本支出的無底洞？】 市場最擔心的「AI 泡沫」論點，主要集中在軟體變現速度。然而，數據會說話：

• Microsoft ($MSFT)：2025 財年資本支出預算飆升至 887 億美元，Azure AI 營收貢獻顯著。
• Google ($GOOGL)：雲端部門營收年增 34%，預計 2025 年資本支出將達 910-930 億美元。
• Palantir ($PLTR)：剛繳出年營收成長 62.8% 的驚人成績單，股價在 2025 年已翻倍。 這告訴我們：巨頭們不僅沒有縮手，反而正在「梭哈」基礎設施，這對上游硬體商 (台積電、輝達) 是最直接的定心丸。

【華爾街觀點：高盛的「代幣」理論】 高盛 (Goldman Sachs) 在最新報告中大幅調升台積電目標價，理由相當有趣：他們認為市場應該關注「AI 代幣 (Tokens)」的需求指數級增長。只要生成式 AI 的應用量 (Inference) 持續爆發，對先進製程的需求就遠大於供給。簡單說，高盛認為這不是庫存循環，而是一場長達數年的生產力革命。

【趨勢預測：資金去哪兒？】 下週觀察重點在於「資金輪動」。隨著硬體股 (NVDA, TSM) 來到歷史高位區間，部分聰明錢可能會鎖定基期較低的軟體應用股 (SaaS) 或 回檔的電力基礎設施股 (Utility/Cooling)。若台股大盤要挑戰 3 萬 5 千點，絕不能只靠台積電，必須由伺服器組裝 (ODM) 與散熱族群接棒點火。

本文數據截至撰稿時間，僅供資訊參考，不構成投資建議。投資有風險，入市須謹慎。