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GG年終開獎!新人分紅「爽領300萬」震驚PTT 網崩潰:黃仁勳沒騙人

阿爾法塔 (Alpha Tower)January 09, 20265 min read

台積電(TSMC)最新分紅開獎,受惠於 AI 晶片需求爆炸性成長,網傳新人年薪加分紅突破 300 萬台幣。這波「AI 金礦」驗證了輝達執行長黃仁勳的預言,也讓 PTT 科技版再現「選擇比努力重要」的崩潰討論。

技術解密:CoWoS 產能與 3nm 製程的勝利

這不只是一次單純的「分紅開獎」,這是全球 AI 供應鏈的勝利宣言。

  1. 數字背後的硬技術 雖然 PTT 標題聳動寫著「新人 300 萬」,但作為 Tech Insider,我們需要拆解這個數字的組成。這筆錢並非單次入帳,而是包含了 固定薪資 (14個月) + 業績獎金 + 員工分紅 (Profit Sharing)。 之所以能喊出「300 萬」這個驚人數字,核心引擎來自於 NVIDIA Blackwell 架構 與 AMD MI300 系列 的瘋狂訂單。這些高階 AI 晶片全部依賴台積電的兩項關鍵技術:
  • 3nm (N3E) 製程:目前唯一能穩定生產高能效 AI GPU 的節點。
  • CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate):先進封裝技術。這才是真正的「印鈔機」。由於 HBM (高頻寬記憶體) 與 GPU 的整合必須透過 CoWoS,而產能至今仍供不應求,擁有 CoWoS 產能就等於擁有 AI 時代的定價權。
  1. 黃仁勳的「預言」與產業現實 網民高喊「黃仁勳沒騙人」,指的是他在 2023-2024 年不斷強調的「AI iPhone 時刻」與「加速運算」。當時市場仍有泡沫論疑慮,但台積電的財報直接證明了這不是泡沫,而是剛需。 根據供應鏈消息,2025-2026 年的 CoWoS 產能已被 NVIDIA、AMD 與 AWS 預訂一空。這意味著,只要你身處這個供應鏈的核心環節(如台積電、封測廠),你的獎金池就直接與全球 AI CAPEX (資本支出) 掛鉤。

實測/評論:PTT 與社群反應

PTT Tech_Job 版與 Dcard 科技業版面幾乎被「開獎文」洗版。

  • 新人震撼彈:雖然「新人 300 萬」多指碩士學歷且考績極佳 (S/O) 的完整年度新人(或擁有 2-3 年資歷的「資深新人」),但即便是一般碩士新人,年薪 (Total Package) 逼近 200 萬已是常態。
  • 相對剝奪感:傳統系統廠、軟體業工程師崩潰表示:「寫 code 寫到死不如去輪班」、「選擇大於努力」、「十年前笑人輪班,現在哭暈在廁所」。
  • 房市指標:不少網友戲稱,新竹與台南的房價將迎來新一波「剛性支撐」。

應用場景:如何搭上這波浪潮?

對於非台積電員工的工程師,這波趨勢帶來的啟示是:

  1. 關注「先進封裝」生態系:不只是晶圓代工,相關的 EDA 工具 (Synopsys, Cadence)、檢測設備 (KLA, Applied Materials) 甚至散熱解決方案,都是高含金量領域。
  2. 技能轉型:從純軟體轉向 軟硬整合。理解 CUDA、各種加速器架構以及 HPC (高效能運算) 的開發者,在硬體廠中將獲得極高溢價。

這不是運氣,這是十年一遇的典範轉移 (Paradigm Shift)。