AI帶飛！台積電年終傳「突破天際」 PTT網友崩潰：現在重考來得及嗎？

發生了什麼？

本週全球科技圈與台灣社群論壇（PTT）最熱議的話題，莫過於「護國神山」台積電（TSMC）的年度分紅開獎。根據最新業界消息與董事會核定數據，受惠於2024年AI高效能運算（HPC）與智慧型手機業務的強勁營收，台積電核准了高達新台幣1405億9256萬元的員工業績獎金與酬勞。

這筆天價獎金將分兩部分發放：一半為每季發放的業績獎金，另一半為7月發放的分紅。若以台灣廠區約7萬名員工計算，平均每人可領超過200萬元新台幣。更驚人的是，社群網路上流傳（並經部分媒體引用），有年資僅8個月的新進員工，加計分紅後的年薪換算高達「44個月」薪資；而資深工程師（約10年資歷、職等34）的年薪總包更輕鬆突破500萬元大關。此消息一出，PTT科技版瞬間炸鍋，網友紛紛崩潰留言：「現在重考理工科來得及嗎？」、「文組是不是該投胎了」。

為什麼這很重要？

1. AI 獲利的實質兌現：這不僅是薪資新聞，更是AI產業鏈獲利能力的直接證明。過去兩年市場對AI的期待多停留在「股價」層面，而台積電的鉅額分紅證明了AI晶片（如NVIDIA H100/Blackwell、AMD MI300）的製造需求已轉化為實實在在的驚人獲利。
2. 人才磁吸效應加劇：如此巨大的薪資鴻溝，將進一步加速台灣乃至全球的理工人才向半導體產業流動，可能加劇其他傳統產業的缺工問題，形成更極端的「人才M型化」。
3. 消費市場提振：數百億現金注入員工帳戶，預期將在2025年第一季至第三季對台灣房市、車市及高端消費市場帶來顯著的支撐力道。

核心知識科普：CoWoS 與 N3 製程

台積電之所以能發出「突破天際」的獎金，核心技術在於兩張王牌：

• 3奈米製程 (N3)：目前全球最先進的量產邏輯晶片製程，幾乎壟斷了Apple、聯發科、Qualcomm等旗艦手機晶片訂單。
• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)：這是一種先進封裝技術。AI晶片（GPU）因為體積大且需要與高頻寬記憶體（HBM）封裝在一起，傳統封裝無法滿足。CoWoS能將運算核心與記憶體像「堆積木」一樣緊密堆疊在矽中介層上，大幅提升傳輸速度與效能。目前全球AI晶片大廠都搶著要台積電的CoWoS產能，這也是台積電議價能力最高的環節。

應用建議

• 職涯規劃：對於學生或年輕工作者，若有意進入高薪科技業，除了傳統的電機、資工背景，「先進封裝」、「材料科學」或「半導體設備維護」也是切入點。文組人才則可關注半導體供應鏈中的人資、法務或供應鏈管理職缺。
• 投資啟示：台積電的獲利結構證明了「先進製程」與「先進封裝」是AI時代的硬通貨。投資人應持續關注半導體設備廠（尤其是CoWoS相關供應鏈）及高階測試介面廠商。
• 心態調適：面對「重考」焦慮，應理解產業有其循環。半導體業高工時、高壓力的工作型態並非適合所有人。專注於自身領域的「數位轉型」與「AI工具應用」，提升既有工作的附加價值，是比盲目轉職更務實的策略。