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台股衝破 3 萬點!PTT 吵翻「是虛胖還是實力」?網揭殘酷真相:除了台積電都在跌
阿爾法塔 (Alpha Tower)•January 09, 2026•5 min read
台股加權指數今日(1/9)正式站上 30,000 點大關,台積電(2330)受惠於 2nm 製程良率超預期與 CoWoS 產能大開,單日大漲帶動指數,但扣除台積電後的大盤實則疲軟,引發「一個人的武林」市場焦慮。
發生了什麼?
今天是 2026 年 1 月 9 日,台灣股市迎來歷史性的一刻:加權指數開盤即強勢攻高,終場收在 30,124 點,正式突破 3 萬點心理關卡。
然而,這場狂歡背後的推手幾乎全靠 台積電 (TSMC)。受惠於昨日法說會釋出的重磅利多——2nm 製程 (N2) 量產進度提前 以及 A16 技術需求超乎預期,台積電股價今日再創天價。與此同時,PTT 股版(Stock)卻出現大量「畢業文」與抱怨,網友戲稱這是「台積電的 3 萬點,其他人的 1 萬 8」,數據顯示,若扣除台積電貢獻的點數,大盤其實呈現小幅下跌。
為什麼這很重要?
- 市場極度集中風險(Concentration Risk):台積電佔大盤權重已逼近 40%,指數的失真程度前所未見。這意味著「買大盤」等於「買台積電」,而中小型股在資金排擠效應下,流動性正面臨枯竭。
- AI 經濟的強者恆強:這證實了 2025 年以來的趨勢——AI 硬體基礎建設(Foundry, Packaging)拿走了產業鏈絕大部分利潤。NVIDIA、AMD 等客戶對先進封裝(CoWoS)的需求仍是供不應求。
核心知識科普:CoWoS 與 A16 技術
為何台積電能獨霸?關鍵在於護城河:
- CoWoS (Chip on Wafer on Substrate):這是 AI 晶片必備的先進封裝技術。2026 年台積電 CoWoS 產能預計達到每月 13 萬片以上(較 2025 年翻倍),這不僅是技術問題,更是產能規模的壁壘。
- A16 技術:這是台積電進入「埃米世代(Angstrom)」的殺手鐧,結合了背面供電網路(Super Power Rail),大幅提升運算效能並降低能耗,是下一代 AI 資料中心的標準配備。
應用建議
- 投資策略:對於無法承受個股波動的投資人,持有含「積」量高的市值型 ETF(如 0050)仍是參與 AI 行情的最佳解方。
- 風險意識:需警惕「非 AI 電子股」的邊緣化風險。若手中持有的是傳統消費性電子或非 AI 供應鏈的中小型股,建議重新檢視其競爭力與現金流。
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