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CES 2026 新品齊發，市場卻現「利多出盡」賣壓，資金正從高位 IC 設計股轉進「低基期」製造與電力基礎設施。

【市場數據看板】(截至 2026/01/07 收盤/盤前)

$TSM (台積電): 歷史新高！高盛喊出 NT$2,330 天價目標，ADR 續強。
$NVDA (NVIDIA): $187.54 (+0.16%)，盤整待變，傳聞入股 Intel 震驚市場。
$AMD: $213.23 (-3.8%)，2025 飆漲 97% 後，CES 發布會反成獲利了結點。
$INTC (Intel): 底部翻揚 (+1.7%)，受惠於評級調升與 NVDA 合作傳言。
$VRT (Vertiv): 強勢上攻，核能資料中心題材發酵。

【硬體與供應鏈深度】

晶片戰況：強強聯手，Intel 成新變數？本週最大爆點並非單純的新晶片發布，而是市場瘋傳 NVIDIA 已取得 Intel 50 億美元股份。若此消息屬實，這將是 AI 運算版圖的歷史性重組！NVDA 需要產能（Intel Foundry），Intel 需要資金與生態系，兩者結盟將直接挑戰 AMD 的追趕地位。這也解釋了為何 AMD 在發布 MI455 強力晶片後，股價反而重挫近 4%——市場擔心「NV-Intel 聯盟」將築起更高的護城河。與此同時，台積電 (TSMC) 2nm 製程傳出已進入量產階段，高盛證券（Goldman Sachs）直接將目標價上調 35% 至 NT$2,330，確認其在 AI 基礎設施中的壟斷地位不可撼動。
關鍵物料：HBM 缺貨至 2027，三星良率成關鍵 HBM (高頻寬記憶體) 依舊是「買不到的門票」。最新供應鏈查訪顯示，由於 AI 伺服器需求暴增，HBM 產能缺口將一路延續至 2027 年。好消息是，Samsung (三星) 在 HBM4 關鍵的 1c DRAM 良率已突破 80%，這對緩解供應瓶頸至關重要。對於投資人而言，關注 HBM 供應鏈相關設備股（如辛耘、弘塑等台股標的）仍是獲利方程式。
電力特寫：核能與散熱的雙重奏 AI 的盡頭是電力。Vertiv (VRT) 股價持續強勢，主因是大摩與各大投行看好其與核能新創 (如 Oklo) 的合作。未來的 AI 資料中心將標配 SMR (小型核反應爐)，這使得同時掌握「液冷散熱」與「核電整合能力」的廠商成為資金避風港。

【PTT 熱議：低基期 AI 三雄】

錯過台積電的主升段？別慌。PTT 股票版資深鄉民與外資法人近期目光一致轉向了「本益比委屈」的 AI 伺服器代工廠 (ODM)。市場點名三檔「低基期妖股」，其中緯創 (3231) 最受矚目。

緯創 (Wistron, 3231)：本益比僅約 13 倍 (Forward PE)。作為 NVIDIA Blackwell 與未來 Rubin 平台的關鍵合作夥伴，緯創 2026 年 AI 伺服器營收佔比將突破 50%。外資近期悄悄掃貨，看中的就是其「本益比僅 12-13 倍」的極致性價比，相較於軟體股動輒 30 倍以上的估值，股價翻倍潛力極大。
鴻海 (Foxconn, 2317)：AI 伺服器營收年增 26%，且正加速部署美國威斯康辛州的超級運算中心。目前 PE 約 16 倍，仍低於歷史高位。
廣達 (Quanta, 2382)：雖然 PE 稍高 (約 15-16 倍)，但其在 GB200 出貨佔比最高，是基本面最穩健的選擇。

【趨勢預測：資金大輪動】下週觀察重點：「賣軟體/IC設計，買硬體/製造」。 CES 激情過後，市場將回歸基本面。AMD 等高估值 IC 設計股可能持續面臨修正壓力，資金將流向兩個低窪地：