[2026/01/07] AI 霸權之戰！台積電 2026 再創天價？PTT 網友狂喊：這波不跟會後悔！

【市場數據看板】(數據截至美股 1/6 收盤與 1/7 盤前)

• 台積電 (TSM/2330): 股價再創歷史新高，高盛將目標價大幅上調至 NT$2,330，預示「積體電路」霸權持續至 2027 年。
• NVIDIA ($NVDA): 呈現高檔盤整，華爾街平均目標價落在 $262 左右，市場靜待 Blackwell 後續放量數據。
• AMD ($AMD): 昨日重挫近 4% 至 $213.23。儘管 CES 2026 推出 MI455 晶片，但 2025 年漲幅高達 97% 引發「利多出盡」的獲利了結賣壓。
• Palantir ($PLTR): 逆勢上漲，受惠於 Q3 營收年增 63% 及地緣政治緊張帶來的國防訂單，獲利能力受法人追捧。
• Vertiv ($VRT): 完成 PurgeRite 收購案，強化液冷佈局，股價維持強勢多頭排列。

【硬體與供應鏈深度：晶片、記憶體與電力】

1. 晶片戰況：台積電的「一個人的武林」 高盛 (Goldman Sachs) 最新報告投下震撼彈，將台積電目標價一口氣喊上 NT$2,330。報告指出，AI 造成的產能緊缺將一路延續至 2027 年，台積電預計在 2026-2028 年間投入超過 1,500 億美元資本支出 (Capex)。這意味著，即便 AMD 在 CES 2026 推出了針對資料中心的 MI455 與 MI440X 加速器，晶片設計廠仍需看晶圓代工廠臉色。AMD 的回檔修正提醒投資人：硬體紅利正從「百家爭鳴」的設計端，收斂至「產能為王」的製造端。

2. 關鍵物料：HBM4 成為新戰場，三星「回來了」？ 記憶體市場正經歷「超級循環」。Micron (美光) 已宣佈 2026 年 HBM 產能全數售罄，標準型 DRAM 亦因產能排擠效應而供不應求。值得注意的是，三星 (Samsung) 高層喊出「Samsung is back」，其 HBM4 已通過 NVIDIA 與 Broadcom 驗證，試圖挑戰 SK Hynix 目前高達 60% 的市佔率。SK Hynix 則在 CES 展示 16 層堆疊的 48GB HBM4 予以回擊。投資邏輯很清晰：缺貨漲價題材將是 2026 Q1 的主旋律。

3. 電力特寫：核能與液冷是最後一哩路 隨著 AI 資料中心 2025 年用電量暴增 22%，「電力」已成為比晶片更稀缺的資源。Vertiv 收購 PurgeRite 顯示「液冷散熱」已是標配。更激進的趨勢是「核能 AI」，市場傳出 HGP Intelligent Energy 提議重啟退役海軍核反應爐供電，Constellation Energy 等核電營運商正成為科技巨頭簽署 PPA (購電合約) 的熱門對象。尋找「有電、有散熱」的基礎設施股，是 2026 年最穩健的策略。

【軟體變現能力：真金白銀的時代】

軟體股不再只講本夢比。Palantir (PLTR) 繳出漂亮的成績單，商業營收年增 121%，且淨利率達 40%，證明 AI Agent 在企業端已進入大規模變現期。Microsoft (MSFT) Azure AI 營收增長 39%，但公司坦言「增長受限於產能（晶片與電力）而非需求」。這再次印證了硬體端的瓶頸尚未解決，但也確保了軟體巨頭在未來數年的成長地板。

【華爾街觀點】

高盛 (Goldman Sachs) 重申台積電「強烈買進 (Conviction Buy)」評級，理由是 2nm 與 CoWoS 先進封裝的護城河深不可測。反觀 AMD，雖然產品具競爭力，但市場開始擔憂其高估值是否已透支了未來兩年的成長。Truist Securities 則看好 Palantir 在生成式 AI 的領先地位，給予 $223 的目標價。

【趨勢預測：下週資金輪動】

本週 AMD 的修正是一個重要訊號：資金正在從「高估值的二線晶片設計」撤退，轉向兩個極端：

1. 絕對壟斷的製造商 (如 TSMC、HBM 供應商)。
2. 剛性需求的基礎設施 (如電力、液冷、核能)。 下週請密切關注 Vertiv 與核電概念股的走勢，這可能是 2026 年初最強勢的避風港。