AI 浪潮席捲！台積電 12 月營收再破紀錄，供應鏈狂飆 PTT 嗨翻：「台灣錢淹腳目 2.0」來了！

發生了什麼？

就在本週（2026 年 1 月初），「護國神山」台積電（TSMC）公布了震撼市場的 2025 年 12 月營收報告。單月合併營收約為新台幣 3,350 億元，年增率達 20.4%，帶動 2025 全年營收來到歷史新高的 3.81 兆元，年成長超過 31% 。這份成績單直接粉碎了市場對「AI 泡沫化」的質疑。

受此激勵，台股相關供應鏈全面噴出。不僅台積電股價站穩高檔，負責「先進封裝（CoWoS）」設備的弘塑、萬潤，以及切入 CPO（共同封裝光學）的光聖、聯鈞等個股更是連日飆漲。PTT 股票版（Stock）鄉民情緒沸騰，紛紛高喊「台灣錢淹腳目 2.0」，甚至出現「台積電 1,700 元以下都是天上掉下來的禮物」的極度樂觀言論。

為什麼這很重要？

1. AI 變現能力確立：這波營收成長證明了 AI 晶片需求（來自 NVIDIA、AMD、Apple）並非短期炒作，而是已經轉化為實質的硬體出貨與現金流。
2. 台灣在全球供應鏈的壟斷地位：從 3 奈米到即將量產的 2 奈米 GAA 製程，再加上 CoWoS 封裝產能，全球 AI 算力幾乎完全依賴台灣。這不僅是經濟利多，更加強了台灣的「矽盾」戰略地位。
3. 財富效應外溢：半導體業的高分紅與資本利得，正快速流向房市與消費市場，重現 1980 年代台灣經濟起飛時的榮景，但也帶來了資產通膨的隱憂。

核心知識科普：什麼是「2 奈米 GAA」與「CoWoS」？

• 2 奈米 GAA (Gate-All-Around)：這是台積電 2025 下半年至 2026 年的主力技術。相比傳統 FinFET 架構，GAA 像是把電流通道「四面八方」包覆起來，能更精準控制電流，大幅降低功耗並提升運算效能，是運行下一代高耗能 AI 模型的關鍵。
• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)：一種將記憶體（HBM）與運算核心（GPU）堆疊在同一片基板上的「先進封裝」技術。由於 AI 晶片需要極高的傳輸速度，傳統封裝已無法滿足，導致 CoWoS 產能成為目前 AI 晶片出貨的最大瓶頸（Bottleneck），誰掌握了 CoWoS 設備，誰就掌握了商機。

應用與建議

• 投資視角：雖然市場情緒高昂，但需注意「乖離率」過高。與其追逐已經翻倍的設備股，不如關注尚未完全反映價值的檢測驗證（Testing）或特用化學品族群。
• 職涯發展：2026 年是「Agentic AI（代理人 AI）」與硬體結合的元年。非理工背景者，可嘗試學習如何將 AI 工具導入企業流程（如自動化客服、數據分析），這將是未來兩年最缺的人才。
• 風險提示：PTT 的「擦鞋童效應」值得警惕。當人人都在談論股票時，往往是短線高點。建議採取「定期定額」策略，而非一次性重押。