【2026 CES 戰報】Intel 絕地大反攻暴漲 8%！三星 HBM 產能良率突破 70%，引爆 2026 缺貨恐慌

【市場數據看板】(截至 2026/01/08 收盤數據)

• $INTC (Intel): +8.0% (CES 發布 Panther Lake 處理器，宣示 18A 製程重返戰場)
• $NVDA (NVIDIA): +1.0% (市值穩居 4.6 兆美元，Rubin 架構投產消息支撐股價)
• $AMD: -2.93% (雖然財報亮眼，但市場擔憂其追趕輝達的成本過高，出現獲利了結)
• $TSM (台積電): +1.61% (受惠於高盛調升目標價，先進製程訂單滿載)
• $VRT (Vertiv): 強勢整理 (在手訂單 backlog 達 95 億美元，液冷散熱需求強勁)

【硬體與供應鏈深度】

1. 晶片戰況：老將的逆襲

今日最大亮點並非輝達，而是Intel ($INTC)。在 CES 2026 上，Intel 展示了基於 18A 製程 的 Panther Lake 處理器，宣稱效能大幅躍進。市場解讀這可能是 Intel 在 AI PC 與資料中心領域「止血」的關鍵訊號，帶動股價單日暴漲 8%。相較之下，NVIDIA ($NVDA) 雖有來自中國的 H200 潛在大單傳聞，但股價表現相對溫吞，呈現高檔震盪。

2. 關鍵物料：HBM 缺貨潮恐延續至 2027

投資人請注意，HBM (高頻寬記憶體) 仍是 AI 投資的「先行指標」。最新供應鏈情報顯示，Samsung (三星) 的 HBM3e 良率已大幅改善至 70%，並成功打入輝達供應鏈。

• 關鍵警訊：儘管三星產能開出，但三大原廠 (SK Hynix, Samsung, Micron) 2025 與 2026 年的 HBM 產能已全數售罄 (Sold Out)。
• 這意味著，任何想要訓練大模型的企業，現在下單都要等到 2027 年才能拿到足夠的記憶體，這將持續支撐記憶體報價與供應鏈股價。

3. 電力特寫：核能與液冷是剛需

Vertiv ($VRT) 雖今日股價波動不大，但基本面極度強韌。其訂單積壓量 (Backlog) 來到歷史新高的 95 億美元，顯示 AI 資料中心的建設完全沒有減速跡象。此外，Google、Amazon 與 Meta 正積極簽署核能購電協議 (PPA)，與 Vertiv 的合作夥伴 Oklo 開發核能驅動的液冷資料中心，這將是 2026 年貫穿全年的長線題材。

【軟體變現能力】

資本支出 (Capex) 是軟體獲利的先行指標。

• Microsoft ($MSFT) 與 Google ($GOOGL) 的 2025 年資本支出預估分別上修至 800 億 與 930 億美元。這筆天文數字的錢主要流向伺服器與 GPU，但也暗示他們對 AI 變現充滿信心。
• Palantir ($PLTR) 是最成功的案例，其 Q3 營收年增 63%，美國商業營收更是翻倍成長 (+121%)，證明企業端不僅在「買卡」，也開始「買軟體」來實際落地 AI 應用。

【華爾街觀點】

Goldman Sachs (高盛) 在最新報告中，重申對 台積電 ($TSM) 的強力買進評級，並將目標價大幅上調。

• 分析師觀點：高盛認為 AI 是一個「多年度 (Multi-year)」的成長循環，台積電作為全球 AI 晶片的唯一軍火商，其議價能力 (Pricing Power) 被市場低估。預計 2026-2027 年營收將維持 30% 的高速成長。

【趨勢預測】

基於今日 Intel 的強勢反彈與 HBM 的缺貨消息，下週資金可能會呈現「啞鈴式」輪動：

1. 一端是「落後補漲」：如 Intel 或部分基期較低的晶片設備股。
2. 一端是「基礎設施」：電力、散熱、記憶體供應鏈，因其業績能見度最高 (已排單至 2026)。

• 操作建議：切勿追高單日大漲的轉機股，建議逢低佈局具有「漲價權」的記憶體與散熱龍頭。