2026 台股劇本已定？AI 獲利將佔八成！PTT 點名「這三檔」比台積電更兇，沒上車真的會哭

【市場數據看板：AI 權值股動向 (2026/01/07 收盤)】

• $NVDA (NVIDIA)：收盤再創歷史新高 📈。CFO 確認 Data Center 需求至 2026 年底前「全數售罄」，Blackwell 產能滿載。
• $TSM (台積電)：高檔震盪 ➖。雖然 AI 營收佔比已突破 30%，但市場焦點轉向 CoWoS 產能擴張速度是否跟得上訂單。
• $AMD (AMD)：強勢反彈 📈。MI450 系列晶片將於本季放量，投行看好其在推論 (Inference) 市場的市佔率搶奪戰。
• $VRT (Vertiv)：大漲 🔥。受惠於核能 PPA (購電協議) 浪潮與液冷散熱系統成為標配，訂單能見度已達 2027 年。

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【深度分析：PTT 點名「這三檔」比台積電更兇】

雖然台積電 ($TSM) 是 AI 時代的「軍火商」，但在 2026 年，PTT 資深鄉民與法人圈更看好具有「股本輕、爆發力強、本益比重估」優勢的 「AI 六強」 中的三檔領頭羊，認為其 EPS 成長率將輾壓台積電：

1. 世芯-KY (3661)：被譽為「妖股再現」。隨著雲端巨頭 (CSP) 自研晶片需求激增，ASIC (特殊應用晶片) 需求大爆發。市場傳言其拿下微軟新一代 AI 加速器大單，2026 年 EPS 有望翻倍，成長力道被評為「比台積電更兇猛」。
2. 創意 (3443)：台積電的富兒子。受惠於 HBM4 (高頻寬記憶體) 進入量產前夕，其在 HBM 控制器 IP 的佈局領先全球。當 HBM4 成為 2026 年標配，每一顆出廠的 AI 晶片都要付權利金給創意，躺著賺的商業模式備受追捧。
3. 日月光投控 (3711)：先進封裝的隱形冠軍。當台積電 CoWoS 產能塞爆，訂單外溢效應最大受惠者。特別是 2.5D/3D 封裝技術已成 AI 晶片剛需，獲利結構大幅優化，被視為價值重估 (Re-rating) 的首選。

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【硬體與供應鏈深度：缺貨的新戰場】

• 晶片戰況：NVIDIA 與 AMD 的競爭已從單純的算力比拼，轉向「系統級」對決。NVIDIA 的 NVLink 72 機櫃方案雖強，但 AMD 憑藉高性價比的 MI450 與開放生態系 (ROCm)，正在蠶食中小型企業的微調 (Fine-tuning) 市場。
• 關鍵物料 (HBM & 銅)：
• HBM4 告急：Samsung 與 SK Hynix 均證實 2026 年產能已「全數被包下」。HBM3e 將佔今年出貨量 2/3，HBM4 則因良率問題 (Samsung 卡在 50% 上下) 更加緊俏。
• 銅 (Copper)：別只看晶片，伺服器內部的「高速傳輸線」與「液冷散熱管」皆需大量高純度銅。銅價正悄悄反應 AI 資料中心的基礎建設需求，成為隱藏版 AI 概念股。
• 電力特寫：Vertiv (VRT) 與 Schneider Electric 正成為新一代「能源貴族」。隨著微軟、Google 紛紛簽署核能購電協議 (PPA)，能提供「核能+液冷」整合方案的廠商將獲得最高溢價。

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【軟體變現能力：AI 開始印鈔票】

• Microsoft ($MSFT)：2026 財年資本支出 (Capex) 狂砸 1200 億美元，但這不是亂花錢。Azure 營收成長加速至 34% 以上，且 Copilot 在全球 500 強企業滲透率突破九成，證明 AI 軟體已進入「收割期」。
• Palantir ($PLTR)：美國商業營收年增率高達 121%！這是一個驚人的數字，顯示企業不只是在「玩」AI，而是真正導入 AIP 平台進行決策。Palantir 證明了 Agentic AI (代理人 AI) 是下一個兆元賽道。

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【趨勢預測：下週資金輪動】

基於本週「硬體過熱、軟體補漲」的跡象，預測下週資金將流向：

1. 邊緣運算 (Edge AI)：隨著 AI PC 和 AI 手機滲透率提升，資金將尋找尚未大漲的邊緣推論晶片股。
2. 主權 AI (Sovereign AI)：中東與歐洲國家級的 AI 資料中心標案即將開標，相關系統整合商 (SI) 值得留意。

投資建議：2026 年是 AI 應用的爆發年，「買鏟子 (硬體)」依然穩健，但「賣金子 (軟體應用)」與「賣水 (電力散熱)」的利潤率將更為驚人。 若您手上只有台積電，建議適度配置上述高成長 IP 股或電力 ETF，以免跑輸大盤。