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2026 開年多頭氣盛，Agentic AI (代理人 AI) 取代訓練算力成為新主軸，資金狂掃電力與軟體變現端，市場情緒「極度貪婪」。

【市場數據看板：AI 權值股動態】

(數據截至 2026/01/07 美股收盤)

$NVDA (NVIDIA): $248.50 (+2.1%) — 逼近 $250 心理關卡，Rubin 架構晶片需求未見放緩。
$TSM (台積電 ADR): $232.15 (+1.5%) — 2nm 量產良率優於預期，穩如泰山。
$AMD (AMD): $275.80 (+4.2%) — MI450 晶片出貨暢旺，外資喊出 $300 目標價。
$VRT (Vertiv): $195.40 (+5.8%) — 液冷散熱成標配，單日漲幅領跑 AI 基礎設施。
$PLTR (Palantir): $88.20 (+6.5%) — AIP 平台商業合約爆發，成為「AI 代理人」首選標的。

【深度分析：為何外資瘋搶「AI 代理人」？】

2026 年的第一週，華爾街與 PTT 股板同步炸鍋。如果說 2024-2025 是「買鏟子 (GPU)」的時代，2026 正式進入了「買大腦 (Agents)」與「買心臟 (電力)」的Agentic AI 元年。台股挑戰 35,000 點的底氣，正來自這波產業升級。

1. 晶片戰況：AMD 的「追落後」紅利

NVIDIA 依然是王者，但基期已高。昨夜美股最亮眼的晶片股是 AMD。

最新動態：華爾街分析師指出，AMD 的 MI450 加速器在推論 (Inference) 市場的市佔率正快速攀升。由於 AI Agent 需要持續不斷的推論運算，而非一次性的訓練，這讓性價比更高的 AMD 獲得了微軟與 Meta 的大單。
投資解讀：資金正在尋找「第二個 NVIDIA」，AMD 目前的本益比修正後相對具吸引力，被視為 2026 上半年的高 Beta 值首選。

2. 關鍵原物料：Samsung HBM4 的「生死翻身戰」

供應鏈傳出重磅消息：Samsung (三星) 的 HBM4 記憶體良率據傳已突破 70% 關鍵門檻，並有望在 2 月正式量產。

搜尋數據佐證：過去兩年 Samsung 在 HBM3e 慘敗給 SK Hynix，導致股價低迷。但最新的供應鏈調查顯示，其 1c DRAM 製程問題已解決，正送樣給 NVIDIA 進行最終驗證。
影響：若三星重回供應鏈，將緩解目前 HBM 嚴重缺貨的僵局。這對 HBM 相關設備股是利多，但也可能壓抑 SK Hynix 的溢價空間。

3. 電力與基礎設施：不再是配角，是主角

Vertiv ($VRT) 與 Schneider Electric 的股價再創歷史新高，並非炒作，而是剛需。

電力瓶頸：最新報告顯示，全球數據中心電力需求在 2026 年正式突破 1,000 TWh (相當於整個日本的用電量)。
液冷革命：隨著 NVIDIA Blackwell Ultra 與 Rubin 晶片功耗飆升，傳統氣冷已死。Vertiv 的液冷 CDU (冷卻分配單元) 訂單積壓量 (Backlog) 創下 95 億美元新高。現在的情況是：「有晶片沒電，AI 也跑不動」。

4. 軟體變現：Palantir ($PLTR) 的狂歡

為什麼 Palantir 比台積電更兇？因為它證明了 AI 能賺錢。

獲利模式：2026 企業不再只問「如何訓練模型」，而是問「如何用 AI Agent 自動替我工作」。Palantir 的 AIP (AI Platform) 成功將大模型轉化為企業的「數位員工」，營收年增率驚人。華爾街將其視為 AI 軟體端的領頭羊，估值模型已從 SaaS 轉向「AI 勞動力替代」的高溢價模式。

【華爾街觀點】

Morgan Stanley (摩根士丹利) 在最新的《2026 全球科技展望》中將 AI 產業評級維持為「Overweight (增持)」，但調整了首選名單。

"The 'Training' trade is crowded; the 'Inference & Power' trade is just beginning." (訓練端交易已擁擠，推論與電力交易才剛開始。) 大摩特別點名電力基礎設施 (Utility & Cooling) 與邊緣 AI (Edge AI) 將是 2026 年創造 Alpha 超額報酬的主戰場。