【2026/01/07】台積電飆破千兆市值！PTT鄉民崩潰「早知道All in」，專家卻示警：別急著追高，這3檔「低基期AI股」才是2026翻身關鍵！

【市場數據看板】(截至美股 1/6 收盤與台股 1/7 盤中)

• $TSM (台積電)：收盤價 NT$1,705 (+2.1%)，再創歷史新高，市值突破 NT$44 兆 (約 US$1.67 Trillion)。
• $NVDA (NVIDIA)：盤後微跌 -0.4%，報 $188.97，市值 $4.61 Trillion。CES 主題演講後出現「利多出盡」反應。
• $AMD (AMD)：收盤重挫 -3.79%，報價修正，儘管 CES 發布了強大的 MI455 資料中心晶片。
• $VRT (Vertiv)：受惠於 AI 液冷散熱需求，獲多家投行調升評級，盤前強勢整理。

【硬體與供應鏈深度：強者恆強還是物極必反？】

1. 晶片戰況：台積電的「千兆」狂歡與 AMD 的「錯殺」機會 台積電 (TSMC) 無疑是今日市場主角。受惠於 2nm 製程訂單爆滿與 AI 晶片強勁需求，其股價在 1/6 飆升至 NT$1,705，ADR 市值正式超越 Meta 與 Broadcom，站穩全球市值前六大。PTT 股板一片哀嚎「早知道 600 元就壓身家」，但華爾街分析師開始示警。雖然 Goldman Sachs 預測 TSMC 2026 年營收將成長 30%，但在短線乖離率過大的情況下，追高風險劇增。

反觀 AMD，在 CES 2026 展出了令人驚豔的 Ryzen AI 400 系列與挑戰 NVIDIA 的 MI455 GPU，股價卻逆勢下跌近 4%。這被視為典型的「資金輪動」與「錯殺」。分析師指出，AMD 的基本面未變，且其在企業私有雲市場的滲透率正在提升，目前的拉回反而是長線佈局的買點。

2. 關鍵物料：HBM 缺貨到 2027，Samsung 成為「轉機」代名詞 如果說 AI 晶片是引擎，HBM (高頻寬記憶體) 就是燃料。最新供應鏈情報顯示，HBM 缺貨潮將延續至 2027 年。Micron (美光) 的 2026 年產能已全數被預訂一空 (Sold Out)。 這給了 Samsung (三星電子) 巨大的翻身機會。報導指出，三星正積極擴產 HBM3E 並調漲價格 20%，且有望瓜分 NVIDIA 的部分訂單。作為基期相對較低的記憶體巨頭，三星正從「良率困境」中走出，成為 2026 年最具爆發力的「轉機股」。

3. 電力特寫：AI 盡頭是電力，Vertiv 與 Schneider 的黃金年代 隨著 NVIDIA 推出次世代 Rubin 平台，單一機櫃的功耗再度刷新紀錄。華爾街投行在本週集體調升 Vertiv ($VRT) 與 Schneider Electric 的評級。Vertiv 的液冷解決方案 (Liquid Cooling) 被視為解決 gigawatt 級 AI 工廠散熱問題的唯一解方。Schneider 更是預警全球將面臨「電力緊縮 (Power Crunch)」，這意味著握有電力基礎設施技術的公司，將擁有極高的議價權。

【軟體與變現：微軟的超級工廠】 Microsoft 宣布將採用 NVIDIA 最新的 Vera Rubin 超級晶片打造下一代 AI Super Factories。這顯示大模型 (LLM) 的軍備競賽並未減速，Capex (資本支出) 依然維持高檔，這對上述的硬體供應鏈提供了長期的業績護城河。

【華爾街觀點】

• Bank of America (美銀)：重申 NVIDIA 為「首選 (Top Pick)」，理由是 AI 計算需求仍處於「非常高」的水平，尚未看到週期性觸頂的跡象。
• Morgan Stanley (大摩)：針對記憶體板塊發布報告，認為 HBM 的定價權已完全掌握在賣方手中，建議增持具備產能優勢的記憶體廠。

【趨勢預測：資金大挪移】 展望下週，市場資金極大機率會從「已反應利多」的權值股 (如台積電) 流出，轉向尋找「低基期」與「高成長落後補漲」的標的。 三大關注焦點：

1. Samsung (HBM 轉機)。
2. AMD (超跌反彈)。
3. Vertiv (電力剛需)。 投資人應避免在歷史高點過度追價，轉而關注這些具備 2026 年成長故事的低位階個股。