2026/01/09【AI 投資日報】PTT 熱議：NVDA 只是前菜？「這檔」電力股成 2026 獲利怪獸，HBM4 二月量產引爆供應鏈！

【市場數據看板】(截至 1/8 收盤與盤後數據)

標的	趨勢/狀態	關鍵數據/備註
NVIDIA ($NVDA)	盤整蓄勢	靜待 HBM4 帶動 Blackwell/Rubin 平台新一波出貨潮。
Vertiv ($VRT)	強勢突破	華爾街目標價上修至 $200，液冷訂單能見度已達 2027。
TSMC ($TSM)	高檔震盪	3nm 產能滿載，但市場擔憂毛利率受電費調漲影響。
AMD ($AMD)	補漲反彈	MI350 系列追單效應浮現，市佔率微幅攀升。
銅期貨 (Copper)	看漲	J.P. Morgan 預測 Q2 上看 $12,500/噸，供給缺口擴大。

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【PTT 熱議焦點：台灣 AI 只剩代工命？】

今日 PTT 股板與 Tech_Job 板最熱話題：「為什麼還要 All in 台積電？」 網友 "TechMaster" 指出，雖然台積電 (2330) 是護國神山，但 2026 年的資本支出 (Capex) 壓力巨大，且面臨水電雙漲風險。反觀美股 Vertiv ($VRT) 與其台灣供應鏈（如散熱雙雄、電源大廠），正處於「賣鏟子」的最甜蜜點。

• 網民觀點：晶片會跌價，但「電」只會越來越貴。AI 資料中心單櫃功耗衝上 120kW，氣冷已死，液冷是唯一解。
• 投資顯學：與其賭晶片良率，不如賭 「銅」與「電」。電力基礎設施股被視為 2026 年比台積電更具爆發力的「倍數股」。

【硬體與供應鏈深度：HBM4 戰火與缺料危機】

1. 記憶體核爆：HBM4 二月量產

根據最新供應鏈消息，Samsung 與 SK Hynix 皆已鎖定於 今年 (2026) 二月 正式啟動 HBM4 量產。

• 關鍵影響：這是 NVIDIA 下一代 Rubin 平台的核心燃料。Samsung 更是祭出 "Turnkey" 策略，試圖在 HBM4 世代彎道超車 SK Hynix。
• 投資機會：密切關注 HBM 設備供應商與先進封裝材料，HBM4 的層數增加將大幅消耗產能，缺貨潮恐再現。

2. 關鍵物料：銅價將迎來「超級循環」

J.P. Morgan 與 Citi 最新報告一致看多銅價。

• 數據佐證：預計 2026 Q2 銅價將突破 $12,000/噸 甚至挑戰 $12,500。
• 原因：AI 資料中心是「吃銅怪獸」。除了電纜，液冷散熱系統亦大量需銅。加上礦場供給受限，2026 年將由「供給過剩」轉為「供給短缺 (Deficit)」。這對銅箔基板 (CCL) 廠商既是轉嫁成本的考驗，也是庫存重估的利多。

3. 鈦金屬 (Titanium)：航太與 AI 的交會點

雖然 AI 直接需求較少，但受惠於 2026 年航太產業復甦及伺服器輕量化結構需求，鈦價維持穩健緩漲。對於同時佈局航太與高階伺服器機構件的廠商（如晟田、寶一等概念）是長線利基。

【軟體變現能力：Capex 沒在手軟】

Microsoft ($MSFT) 與 Google ($GOOGL) 的 2026 年資本支出預算持續創高。

• 微軟：2026 財年 Capex 預估高達 1,200 億美元。這筆錢一半砸在 GPU/CPU，另一半全進了資料中心與能源建設。
• 變現指標：市場預估微軟 2026 年 AI 相關營收將突破 250 億美元。這證明 AI 變現模式已從「講故事」進入「印鈔票」階段。

【華爾街觀點】

"Vertiv is strongly positioned... analysts setting price targets around $200 in early 2026." — Barclays / Wall Street Consensus

華爾街正集體上修電力基礎設施股的評級。分析師認為，AI 交易的「第二階段」不再是買 GPU，而是買 「讓 GPU 能動起來的東西」（Power & Cooling）。Vertiv 被預期 2026 年 EPS 將成長超過 20%，甚至有望被納入 S&P 500 指數，這將帶來龐大的被動買盤。

【趨勢預測：下週資金輪動】

• 看多：液冷散熱、重電設備、銅礦/原物料 ETF。隨著 HBM4 量產消息發酵，記憶體設備股下週可能有一波急漲。
• 觀望：純 IP 股若無新 tape-out 消息，可能面臨資金排擠效應。

本文數據截至撰稿時間 (2026/01/09)，僅供資訊參考，不構成投資建議。投資有風險，入市須謹慎。

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