2026/01/07 NVDA 4.5兆美元帝國確立！電力股狂潮再起，三星 HBM4「王者歸來」？

【市場數據看板】 (截至 2026/01/06 收盤)

• $NVDA (NVIDIA): $187.24 (+1.61%) | 市值：$4.55 Trillion | 分析師平均目標價：$256.00 (潛在漲幅 +36%)
• $AMD (AMD): $210.13 (-1.97%) | 儘管發布 MI455/MI440X 新品，股價小幅回檔。
• $TSM (台積電 ADR): $322.25 (+1.61%) | 摩根大通上調目標價至 NT$2,100 (約 $350+ ADR)。
• $PLTR (Palantir): 股價單日上漲 +3.26% | 商業營收年增 121%，動能強勁。

【硬體與供應鏈深度】

• 晶片戰況：NVDA 稱霸，AMD 追趕 CES 2026 剛落幕，NVIDIA 再次展現統治力。花旗 (Citi) 重申「買入」評級，目標價維持在 $270，主因是 CES 會議後的正面反饋以及與 Siemens 的新合作夥伴關係。NVIDIA 宣佈推出運作溫度更高的 Rubin 晶片平台，這直接衝擊了部分傳統散熱廠商 (如 Munters 下跌 5%)，但卻是 Vertiv ($VRT) 的大利多。 AMD 雖發布了 MI455 與 MI500 路線圖，但在強大的 NVDA 陰影下，股價小幅回檔 1.97%。不過華爾街仍給予「買入」評級，平均目標價 $239.97，顯示仍有 14% 的上漲空間。 台積電 ($TSM) 則穩坐釣魚台，摩根大通 (JPMorgan) 大膽將其目標價上調至 NT$2,100，理由是 2026 年 N3/N2 製程需求將帶動美元營收成長 30%。

• 關鍵物料：HBM 缺貨至 2027，三星「復活」 記憶體市場正經歷「超級循環」。搜尋顯示，HBM (高頻寬記憶體) 的短缺將至少持續至 2026 上半年，甚至延伸到 2027 年。 關鍵訊號：三星電子 (Samsung) 似乎擺脫了 HBM3e 的良率陰霾，其 co-CEO 宣稱「Samsung is back」。市場傳出其 HBM4 晶片已獲 Nvidia 與 Broadcom 正面評價，預計 2026 年市佔率將回升至 35%，甚至有機會在 2027 年挑戰 SK Hynix 的龍頭地位。 投資啟示：HBM 產能排擠效應下，伺服器 DRAM 價格預計在 2026 Q1 大漲 70%。記憶體模組與設備廠將是下一波關注焦點。

• 電力特寫：Vertiv 訂單滿手，液冷成標配 AI 資料中心的電力飢渴症無解。Vertiv ($VRT) 截至 2026 年 1 月初，積壓訂單 (Backlog) 創下 95 億美元歷史新高。隨著單機櫃功率衝向 120kW-150kW，傳統氣冷已無用武之地，「液冷」正式進入大規模採用期 (Mass Adoption)。 施耐德電機 (Schneider Electric) 也不遑多讓，剛簽下 23 億美元大單，為 Switch 與 Digital Realty 提供電力與冷卻模組。電力股不再是防禦股，而是成長股。

【軟體變現能力】 微軟 ($MSFT) 2026 財年 Q1 財報顯示，Azure 營收成長 40%，其中近一半由 AI 貢獻，證明 AI 變現模式確立。儘管年資本支出 (Capex) 高達 800 億美元，但 43% 的營運利潤率讓市場安心。 Palantir ($PLTR) 則是軟體界的黑馬，美國商業營收暴增 121%，顯示企業端對 AI 平台的採用速度超乎預期，推動股價單日上漲 3.26%。

【華爾街觀點】 摩根大通 (JPMorgan) 對半導體維持極度樂觀，特別點名台積電受惠於「邊緣 AI (Edge AI)」與「客製化晶片 (ASIC)」雙引擎。 Truist Securities 首評 Palantir 給予「買入」，認為其 AI 驅動的成長正在加速。 整體而言，華爾街對 2026 年的共識是：「硬體先行，軟體接棒，電力是底層邏輯」。

【趨勢預測】 下週資金可能會從漲多的軟體股，回流至「記憶體設備」與「電力基礎設施」。特別留意三星 HBM4 驗證通過的後續消息，相關供應鏈 (如測試介面、探針卡) 可能出現補漲行情。